Bambu Lab PLA Galaxy

Popis

Vlastnosti produktu

• Pútavé z každého uhla

• Lesklý hladký povrch

• Jednoduché tlačenie

• Dodávané s základnou opakovane použiteľnou cievkou

• Priemer: 1,75 mm ± 0,03 mm

Upozornenia na použitie

• Kompatibilné so systémami AMS a AMS lite

• Tryska 0,2 mm sa neodporúča

Bambu PLA Galaxy

Bambu PLA Galaxy – tam, kde sa inovácie stretávajú s eleganciou. Tento jedinečný filament je obohatený o mikrosféry zo skla, ktoré vytvárajú fascinujúce vizuálne efekty s dynamickými odleskami a hladkým, lesklým povrchom.

Vaše modely tak získajú jedinečný, žiarivý vzhľad z každého uhla pohľadu, pričom si filament zachováva jednoduchú tlačiteľnosť, vysokú pevnosť a húževnatosť, ktoré poznáte zo série PLA Basic.

Pôsobivý z každého uhla

Prídavok sklenených mikrosfér v PLA Galaxy vytvára jedinečné svetelné efekty a dynamické odlesky, ktoré dodajú vašim výtlačkom atraktívny vzhľad z rôznych uhlov pohľadu.

Elegantný lesklý povrch

Obohatené o prídavok sklenených mikrosfér, PLA Galaxy zaručuje čistý a dokonale hladký povrch, ktorý dodáva vašim výtlačkom pôsobivú dynamiku a rafinovanú eleganciu.

Jednoduchá tlač

Vyrobené z prémiových materiálov, PLA Galaxy si zachováva výnimočnú tlačiteľnosť PLA Basic, vďaka čomu zabezpečuje bezproblémový a pohodlný proces tlače.

RFID pre inteligentnú tlač

Všetky parametre tlače sú uložené v RFID, ktoré možno načítať prostredníctvom systému AMS (Automatický materiálový systém). Stačí vložiť materiál a tlačiť! Žiadne zdĺhavé nastavovanie.

Odporúčané nastavenia:

Parametre tlače	Odporúčané hodnoty
Teplota trysky	190 – 230 °C
Teplota podložky	35 – 45 °C
Rýchlosť tlače	< 250 mm/s
Dĺžka retrakcie filamentu	0,6 – 1,0 mm
Rýchlosť retrakcie filamentu	20 – 40 mm/s
Sušenie filamentu pred tlačou	55 °C, 8 h (Blast Drying Oven) X1 Series Heatbed: 65 – 75 °C, 12 h
Vlhkosť pri tlači a skladovaní	< 20 % RH (uzavreté so silikagélom)
Priemer trysky	0,2 / 0,4 / 0,6 / 0,8 mm
Typ tlačovej podložky	Cool Plate, High Temperature Plate alebo Textured PEI Plate
Príprava povrchu podložky	Lepidlo
Chladiaci ventilátor	Zapnutý
Teplota komory	25 – 45 °C
Maximálny uhol previsu	55°
Maximálna dĺžka premostenia	~ 30 mm
Podporný materiál	Support pre PLA